高导电性银铜板 – C10400

银铜版印刷——工艺及质量保证声明
我们的银铜板结合了纯铜优异的导电性和银提高高温性能和耐腐蚀性的特性，使其成为严苛条件下电气和热应用的理想选择。

关键工艺特征

生产过程中采用受控轧制和退火工艺，以确保银分布均匀和性能一致：

●合金制备：在保护气氛下，将高纯度铜阴极与精确添加的银在感应炉中进行合金化。
●铸造：半连续铸造可生产成分均匀的致密板坯。
●热轧：将钢坯热轧至中间厚度，细化晶粒结构，提高密度。
●冷轧：多次轧制可达到最终厚度，并具有优异的表面质量和平整度。
●退火：保护气氛退火可优化延展性、导电性和抗软化性。
●精加工：板材经过找平、切割成所需尺寸，并根据需要对表面进行铣削或抛光。
●表面保护：最终清洁和轻微涂油可防止在储存和国际运输过程中氧化。

质量控制系统

● 从阴极原料到成品电极板，全程可追溯
● 每批货物均随附材料测试证书和导电率报告。
● 样品保存期限≥3年，供第三方验证（SGS、BV、TÜV等）
● 关键参数100%检测：
• 化学成分和银含量（光发射光谱法）
• 机械性能（多个样品的拉伸强度、硬度和导电性）
• 尺寸精度（三坐标测量机和超声波测厚；典型公​​差±0.5mm）
• 表面质量和平整度（目测+轮廓仪检查）
• 内部完整性（对较厚板材进行超声波扫描）
● 内部标准高于 ASTM B152 要求。C10400 的典型性能：
导电率 >100% IACS，与纯铜相比，抗软化性有所提高，成形性优异，长期稳定性好。
● 通过 ISO 9001:2015 认证的工厂确保每一块银铜板都能为您的关键电气和热应用提供一致的导电性、耐用性和性能。