高纯度定制型铜靶材（4N-6N）

简短描述：

产品规格
名称：挤压成型高纯度铜异形溅射靶材
标准：ASTM F68（无氧电子铜）、ASTM B115，纯度≥99.99%（4N-6N），符合RoHS标准，符合REACH标准
材料：C10100（OFHC铜）、C10200（无氧铜）、高纯度铜（4N/5N/6N）
表面处理：精密加工/抛光，表面粗糙度Ra≤0.5μm，可选配背板粘合
横截面：定制异形截面（例如，矩形、管状、阶梯状或复杂几何形状）
长度：500毫米 – 3500毫米
厚度/宽度：5毫米 – 200毫米（取决于型材设计）
产品特性：超高纯度，杂质含量极低；挤压工艺造就致密均匀的微观结构；能够加工成标准机械加工无法实现的复杂几何形状；优异的导热性和导电性；在各种成型表面上均能保持稳定的溅射速率；材料利用率高，薄膜均匀性好；缺陷极少，颗粒生成量低。
应用领域：大面积薄膜太阳能电池板、建筑和汽车玻璃涂层、柔性电子和卷对卷沉积、先进光学滤波器和反射镜、需要异形源的半导体阻挡层、显示器背板和触摸传感器、不规则基板上的装饰性和功能性涂层、具有定制靶材设计的高功率磁控溅射系统

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挤压成型高纯度铜异形溅射靶材——工艺及质量保证声明

我们生产的挤压成型铜靶材专为需要复杂几何形状和在非标准表面上均匀沉积的应用而设计，而传统的平面靶材则无法满足这些应用的需求。

关键工艺特征

挤压成型工艺可确保优异的材料性能和形状保真度：
●高纯度起始原料：精选经验证氧含量和杂质含量低的电解铜。
●真空熔炼和合金化：反复真空感应熔炼可实现纯度为 4N-6N 的均匀成分。
●坯料制备：铸造成圆柱形坯料，然后进行均质化处理以获得均匀的晶粒。
●热挤压：通过定制模具进行精密热挤压，形成具有优异密度和流动性的复杂横截面。
●冷加工和退火：通过控制拉拔和热处理来细化组织并消除应力。
●精密加工：CNC加工和表面抛光在所有型材表面上形成光滑的溅射面。
●粘合服务：可选择将低熔点铟粘合到兼容的背衬管或板上。
●洁净室处理：最终清洁和真空包装可防止污染。

质量控制系统

● 从原始铜阴极到成品异形靶材，全程可追溯
● 每次交付均包含完整的认证文件包
● 存档样品保存≥3年，用于第三方分析（SGS、BV等）。
● 关键属性100%检验：
• 纯度和元素分析（GDMS/ICP-MS；典型氧含量<5 ppm）
• 密度验证（挤压成型，理论密度>99%）
• 微观结构和晶粒均匀性（金相检验）
• 轮廓尺寸精度（3D 三坐标测量机；典型公差为 ±0.1mm）
• 表面光洁度和无缺陷状况（轮廓仪测量+目视检查）
● 内部标准优于 ASTM F68 要求。典型挤压性能：优异的导电性（>400 W/m·K）、溅射过程中优异的形状保持性、在复杂的磁控溅射配置中性能稳定。
● 符合洁净室标准的操作和 ISO 9001:2015 认证的生产保证了可靠的、高性能的目标，以满足您特殊的涂层需求。