CYMBER镀银车间工艺流程介绍

研讨会概述

CYMBER电镀车间占地约1000平方米,专门从事高精度CNC加工零件和高端连接器部件的表面处理。目前,车间拥有两条独立的生产线:一条是手动热浸银生产线,另一条是专为小型精密零件设计的全自动化学镀镍生产线。两条生产线独立运行,可根据客户对导电性、耐腐蚀性和可焊性的要求灵活安排生产计划。

热浸镀银工艺

这种专用工艺适用于大型铜母线、电源端子和其他需要卓越导电性和粘合强度的重型铜基材。

流程图:
● 预处理:化学脱脂→漂洗→酸活化→超声波清洗→去离子水漂洗
● 助焊剂涂层:浸入专用助焊剂中,形成均匀的助焊剂膜,防止出现裸露区域。
● 纯银热浸镀:将 99.99% 的银在专用石墨坩埚中熔化并保持液态;将工件手动浸入其中,精确控制浸镀时间(通常为 3-8 秒),以获得可控的银层厚度(标准 5-25 μm,可根据图纸调整)。
● 后处理:高速离心除银 → 防氧化钝化 → 去离子水冲洗 → 热风干燥

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CYMBER电镀车间工艺介绍02

主要优势:
● 致密的结晶银层与铜基底通过冶金结合,提供卓越的附着力。
● 极低的接触电阻(<0.1 mΩ),非常适合大电流应用
● 特别适用于需要后续高温钎焊或压接的部件

用于精密小型零件的自动化化学镀镍

这条全自动的筒体/悬挂式生产线专门用于生产小型复杂的数控零件,例如连接器引脚、屏蔽罩、射频元件等。

流程图:
● 预处理:多级脱脂→微蚀刻→活化→去离子水冲洗
● 化学镀镍:零件悬挂在定制夹具上,在密封的电镀模块中进行处理;采用中等磷含量(8-10% P)的电镀液,典型厚度为 6-12 μm(可根据要求提供 3-25 μm)。
● 后处理:多级去离子水冲洗 → 热水浸泡 → 干燥 → 卸料

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CYMBER电镀车间工艺介绍04

主要优势:
● 即使在尖锐边缘、凹槽和盲孔处,厚度均匀性也十分出色
● 优异的耐腐蚀性(>480 小时中性盐雾试验)
● 电镀态硬度高(550–650 HV;热处理后>1000 HV)
● 无电流密度分布问题,使其成为几何形状复杂的微型零件的理想选择


车间整体能力和质量控制

●两条生产线合计日产能可达8万至10万件(取决于零件尺寸)
● 现场污水处理厂采用三级处理和重金属树脂吸附技术,确保排放达标
● 环境控制设施保持稳定的温度和湿度,以确保工艺一致性

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CYMBER电镀车间以稳定的工艺和高度可靠的镀层,服务于电力、新能源、电信和工业自动化等行业的领先客户。我们以可衡量的镀层性能和可追溯的质量记录来证明我们的实力。
欢迎专业客户进行技术讨论和现场审核。


发布时间:2025年12月10日